尊敬的 TI 合作伙伴:
TPS81256SIPR 广泛用于公司的产品。 通常、我们会像 SAT 一样定期进行 QA 检查、这次我们从 DC 2105 Lot 1801931PT2中选择了1个样本、通孔扫描结果显示、在底部填充至裸片的氮化层界面上似乎存在分层、在底部填充至铝界面上进行分层、 并在底部填充至 RDL 接口处分层。 由于这是一个 USIP 封装、我们只需在焊接顶部的电感器和电容器后进行扫描、 然后如下图所示对 C1层进行抛光,在此我们希望 TI 专家帮助您检查这种分层发现是假的还是 note2e.ti.com/.../TPS81256SIPR-Delamination-Verification_5F00_20211105-_2800_1_2900_.pptx