大家好、
我们从 我们的一家经销商处收到了 TPS2399DGKR -TI 器件。
它是旧生产日期代码部分、生产日期:2015年、27周(MSL-2部件)。
我们是否可以在装配体中使用此零件? 此外、如果 我们选择使用该器件、请建议我们是否需要遵循任何特殊的烘烤流程?
请建议。
提前感谢。
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大家好、
我们从 我们的一家经销商处收到了 TPS2399DGKR -TI 器件。
它是旧生产日期代码部分、生产日期:2015年、27周(MSL-2部件)。
我们是否可以在装配体中使用此零件? 此外、如果 我们选择使用该器件、请建议我们是否需要遵循任何特殊的烘烤流程?
请建议。
提前感谢。
您好、Arijeet、
对于这些6年历史的器件,我们很难简单地说“是”或“否”,因为它不是从 TI 发货的,它与过去的存储条件密切相关。
半导体产品在交付给客户后的产品货架期取决于多种因素、例如器件中使用的材料类型、制造条件、潮湿敏感度等级(MSL)、产品包装中是否使用防潮袋(MBB)、 干燥剂的使用量和客户的存放条件。
无论如何、客户可以决定是否使用这些部件、他们可以处理以下项目。
1.检查真空包装/MBB 情况。
2. HIC (湿度指示卡)中的任何异常。
3.如果 HIC 有任何异常,客户可以执行烘烤。