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[参考译文] TPS2399:旧日期代码

Guru**** 2513185 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1049692/tps2399-old-date-code

器件型号:TPS2399

大家好、

我们从 我们的一家经销商处收到了 TPS2399DGKR -TI 器件。

它是旧生产日期代码部分、生产日期:2015年、27周(MSL-2部件)。

我们是否可以在装配体中使用此零件? 此外、如果 我们选择使用该器件、请建议我们是否需要遵循任何特殊的烘烤流程?

请建议。
提前感谢。

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    您好、 Arijeet、

    感谢您与我们联系。 请允许我与我们的产品工程团队联系。 我将在几天内返回给您。  

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    尊敬的 Avishek:
    感谢您的回复。  

    我们将等待您的回复。  

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    您好、Arijeet、

    我们正在与我们的质量和封装团队进行讨论。 可能需要几天的时间才能回到您的家。  

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    尊敬的 Avishek:
    我们将在接下来的几周内开始我们的组装流程。
    我们期待您的反馈。

    希望您能理解。

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    尊敬的 Avishek:

    我们是否对此有任何更新?

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    您好、Arijeet、

    对于这些6年历史的器件,我们很难简单地说“是”或“否”,因为它不是从 TI 发货的,它与过去的存储条件密切相关。

    半导体产品在交付给客户后的产品货架期取决于多种因素、例如器件中使用的材料类型、制造条件、潮湿敏感度等级(MSL)、产品包装中是否使用防潮袋(MBB)、 干燥剂的使用量和客户的存放条件。

    无论如何、客户可以决定是否使用这些部件、他们可以处理以下项目。
    1.检查真空包装/MBB 情况。
    2. HIC (湿度指示卡)中的任何异常。
    3.如果 HIC 有任何异常,客户可以执行烘烤。

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    尊敬的 Avishek:
    谢谢、我们将检查上述几点。

    您能不能向我们建议我们需要遵循的特殊烘烤流程(烘烤标准/流程)

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    Avishek、我们是否有关于特殊烘烤流程要求的更新?

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    您好、Arijeet、

    我不知道烘烤工艺的特殊要求。 我需要进行内部检查、并在收到同样的信息后返回给您。 请给我两到三个工作日。  

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    您好、Arijeet、

    此产品中没有特殊的烘烤流程、只需遵循 MSL 2半导体产品的 JEDEC 标准即可。  同时、客户还应注意销钉状况、比如销钉是否有腐蚀。  如果是、我们绝对不建议客户使用它。  

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    好的、Avishek。 感谢您的支持。
    我们将在最后处理这些问题