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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1053245/faq-how-can-i-optimize-the-thermal-performance-of-high-power-density-buck-converters
我的高电流应用可能会受到热限制、我想了解如何优化高功率密度降压转换器的热性能-尤其是、 在 PCB 设计中需要考虑哪些因素、以便通过 PCB 高效散热并实现低工作温度
简而言之、布局对于优化高密度降压转换器的热性能至关重要。 散热过孔在垂直散热中发挥着重要作用、必须将其直接放置在加热元件/元件的下方或非常靠近加热元件/元件的位置。 此外、阵列中并联过孔的有效热阻远小于单个过孔的有效热阻。 因此、许多过孔可以紧密间隔、以实现更好的散热。 如果 PCB 上的组件密度不是太高、则穿孔微型过孔足以在 PCB 上散热。 盲孔通常用于元件密度过高的 HDI PCB、以及内部 PCB 层中存在无法直通的多条布线时。 因此、通过使用简单的穿孔微型过孔、可以实现性能和成本优化的解决方案。
以下应用手册可用作更详细的设计指南、以便在热受限的应用中实现高功率密度设计：
《高功率密度降压转换器的热性能优化》
以 TPS62866为例、它深入介绍了高功率密度降压转换器的热性能优化、并重点介绍了可能的设计增强和产生的成本之间的权衡。 此外、还讨论了仿真结果与测量结果之间的比较。
