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[参考译文] TPS61235P：PCB 布局设计审查

admin
Guru**** 2398695 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1133742/tps61235p-pcb-layout-design-review

器件型号：TPS61235P

您好！

请查看我的 PCB 布局。 理想的5.1V/3A 最大输出、并使用 CC 特性将电流限制为3A。 我没有创建 GND 多边形覆铜来连接所有 GND 连接、因为很难看到要审阅的布线和组件。 我为模拟接地制作了一个多边形覆铜、并通过连接 了一个 GND 来表示模拟接地和电源接地之间的单点连接。

谢谢、

Andy

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    TI__Guru**** 2398695 points
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    尊敬的 Andy：

    我们将对其进行审核、并在稍后向您提供审核意见。 谢谢。

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    TI__Guru**** 2398695 points
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    很好、希望尽快回听。

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    TI__Guru**** 2398695 points
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    尊敬的 Andy：

    感谢您的深入了解。 我们对您的布局有多项建议：

    1.使用 过孔或焊盘连接多边形覆铜时，最好使用直接连接而不是交叉连接，因为交叉连接会增加寄生电感，

    2.在 GND 多边形覆铜中添加更多过孔  

    3.用黑体字标明5VOUT、GND 和 USBC-OUT 之间的线

    不要忘记在底层添加 GND 多边形覆铜。

    此致、

    Nathan

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    TI__Guru**** 2398695 points
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    您好、Nathan、

    我对你的第3点有点困惑。 您能否进一步解释要采取的措施？

    这里是更新后的原理图布局、您可以再次查看是否一切正常。

    谢谢、

    Andy

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    这是布局的另一个更新。  

    谢谢、

    Andres Perez

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    尊敬的 Andy：

    我的意思是、最好在蓝色周期中用粗体显示行。

    此致、

    Nathan