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器件型号：TPS22916
TPS22916xx 是一款极其小巧的单通道负载开关、采用低泄漏 P 沟道 MOSFET、可最大限度降低功率损耗、采用节省空间的小型0.78mm×0.78mm、0.4mm 间距、0.5mm 高度4引脚晶圆芯片级(WCSP)封装(YFP)。
由于该器件的封装较小且具有脆弱性、因此在将任何类型的粗糙处理条件放置在电路板上都会导致损坏、从而导致意外功能的出现、因此制造和处理对于该器件而言至关重要。
如果您看到意外的性能或从输入到输出的短路、这些问题可能是由于焊接/处理问题或 PCB 制造过程的限制所致。
最重要的是、我们建议制造商减少注嘴拾取和放置力。
另一种可能是阻焊层开孔存在问题：阻焊层宽度需要为0.07mm；但是、某些 PCB 制造公司会减少阻焊层开孔、从而为阻焊层条留出空间。 因此、确保它们能够满足0.07mm 阻焊层宽度要求。 还应确保为 TI 器件指定了回流焊曲线。
该器件上的封装很脆弱、因此在制造过程中小芯片会导致器件发生故障。 同时仔细检查焊接曲线(这些器件上出现故障的常见原因是焊接不当)。
一般来说、下面是一些有关 WCSP 处理的资源：
https://training.ti.com/troubleshooting-tips-ic-wcsp-handling?keyMatch=WCSP
https://www.ti.com/support-quality/faqs/wafer-level-chip-scale-package-faqs.html
