e2e.ti.com/.../hyPower_5F00_2ch.zip
大家好、
我制作了一个 i2c 可编程双电压电源、具有1-12V 5A 峰值输出(通常仅需0.5A)和5V 输入、或作为焊接选项、12v in。
有人能不能这么善良、看看它吗?
非常感谢!
sherold
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大家好、
我制作了一个 i2c 可编程双电压电源、具有1-12V 5A 峰值输出(通常仅需0.5A)和5V 输入、或作为焊接选项、12v in。
有人能不能这么善良、看看它吗?
非常感谢!
sherold
您好 Stefan、
下面是我对原理图的评论:
1.我假设当输入为5V 时、输出电压为12V 时的输出峰值电流不是5A、对吧? 否则输入电流将为12V*5A/5VIN=12A。
输入电容:建议在 VIN 引脚附近添加一个1uF 陶瓷电容。
MODE 引脚:应在 MODE 引脚和 AGND 之间放置一个电阻器、以配置器件工作模式、I2C 从器件地址、VCC 源。
输出电容:建议在 VOUT 引脚和 PGND 引脚附近添加两个1uF/0402封装陶瓷电容。 将一个放置在具有 IC 的同一层中、并将另一个放置在另一层中。
补偿:建议在 COMP 引脚和 AGND 之间添加一个100pF 陶瓷电容器。
6. I2C:请注意 I2C 需要高达5V 或3.3V 的上拉电阻器。
请遵循 TPS55288布局指南应用手册。
由于某些原因、我无法在光绘文件中看到焊盘。 您能否生成 PDF 格式的布局? 以便我可以检查布局。
非常感谢您的反馈!
1.正确。
-如果输入为5V、则限制输出为1-5V @最大2A。
-对于12V 输入、输出限制为9-12V @5A
2.我现在添加了另一个盖(c416/c516),还有一个备用盖(c504/404),有点远,但也可能有用
3、是的、在另一张纸上已经有这样的电阻器。
4.我计划仅在前层装配所有零件... C408/C508 (目前标记为"DNP"、但根据 BOM 2.2uF/0805)应该能够执行此任务。
5.已添加
6.我知道,这些上拉电阻器已经放在另一张纸上,因此很容易被监管
C401/C501和 C410/C510可直接替换 SMD/ tht 组件、因此它们可互换。
附件中、您将找到 pdf 格式的修改文件。 请注意、还有2块 PCB 合并到您不应关心的位置、与2通道电源相关的所有组件都位于右侧。
您好 Stefan、
感谢您的更新。
1.好的
2.是的、将 C416/C516放置在靠近 IC 引脚3的位置作为去耦电容器。 将 C404、C504放置在靠近两个外部 MOSFET 的位置、以降低降压开关环路开关尖峰。
3.很好。 但请记住将 MODE 引脚配置电阻器靠近 MODE 引脚放置。
4.如果您只能将所有器件放在一层上、则建议您将 C408、C508更改为0603封装、以便更靠近 IC Vout 引脚和 GND 引脚。
5/6. 很好。
感谢您共享 pdf 文件。 但是、您能否生成如下图所示的布局? 以便我可以看到丝网、IC 焊盘、组件焊盘、PCB 迹线、铜平面、 一张图片上的通孔。
e2e.ti.com/.../in2_5F00_GND.pdfe2e.ti.com/.../front_5F00_GND.pdfe2e.ti.com/.../bottom_5F00_GND.pdfe2e.ti.com/.../in1_5F00_5V.pdf
不幸的是、我没有找到您建议的用于前层的设置。 因此、我不得不使用2张纸。 每个其他文件都包含一个铜层和组件。
您好 Stefan、
HHI Zack、
非常感谢大家的反馈。
除了一件事、我认为我可以实现一切。 但我仍然很难理解 GND+AGND 平面分离。
根据参考原理图、GND 和 AGND 之间存在净纽带。 如果我理解您的最后一个建议是正确的、那么我最终将使用隔网、根本就没有连接。 这应该是这样吗? 布局示例似乎建议相同....


但如果是这样,为什么会有网络联系? 也许您可以指出布局示例中的网络连接位置。
再次感谢、
Stefan
好的、我想我已经准备好了所有东西、现在我将订购第一个原型。 e2e.ti.com/.../voltage.zip