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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1048532/tps22950-tps22950ybhr-technology-sawing-issue
您好！
对于本部分的锯切技术和加工技术，我们有一些问题：
——为什么我们看到这种划痕的退化
——这是标准基板还是 FD-SOI？
提前感谢您。
此致
Liouaeddin 您好、
我已联系我们的质量和可靠性工程师、并将在听到反馈后继续跟进。
此致、
Kalin Burnside
您好，
非常感谢您，您是否有截止日期和目标日期？
由于该器件是 WCSP、因此没有基板。 请您澄清您的第一个问题吗？
很抱歉，我的要求是关于使用过的制造工艺：标准散装硅工艺还是 FD-SOI 工艺？
此外、观察到的模式的来源。
我们使用标准 Si 工艺生产此器件(而非 SOI)。 在单元侧面观察到的标记是晶圆芯片级产品的单列过程中的典型标记。
