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[参考译文] TPS2660：最大电压电平

admin
Guru**** 2531710 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1042091/tps2660-maximum-voltage-level

器件型号：TPS2660

大家好、

我们的客户正在 设计使用 TPS26601RHFT (VQFN 封装)的 PCB、并希望在48V 电路上使用该器件。 此器件的额定电压为60V、并且线路电压引脚(例如8、9、23和24)与其它低压引脚(例如 FLT 引脚22)之间的间距大约为0.2mm。  他希望获得一些有关如何得出此最大电压电平的信息。 是否有测试标准以及在什么条件下(即组装器件上是否使用了特定的底层填料等)

此致、

Danilo

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    TI__Guru**** 2531710 points
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    您好  Danilo、

     FLT/和 UVLO 引脚的额定电压也为60V、因此您可以将其视为高电压引脚、如 IN 和 OUT。

    数据表中提到的间距是物理距离、您可以将外部 PCB 上的器件视为外壳、而无需任何涂层或底层填充。

    什么是用例 EE？ 您 要寻找的间隙级别是多少？

    此致、Rakesh

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    TI__Guru**** 2531710 points
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    您好、Rakesh、

    感谢您的回答。 我们收到了客户的反馈。

    在我们的应用中、我们尝试使用此 IC 熔断48V 电压轨。 对于我们的应用、我们希望设计符合 IPC-D-275规范。 在数据表中、它指出该器件通过了 UL 2367认证-该器件是否还符合任何 IPC 标准？

    此致、

    Danilo

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    TI__Guru**** 2531710 points
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    您好  Danilo、

    您能否与我分享  IPC-D-275规格以进行检查

    此致、Rakesh

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    TI__Guru**** 2531710 points
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    您好！

    IPC-D-275规范规定、在没有保形涂层的情况下组装到 PCB 上后、外部组件引线或端接在48V 电压差范围内的间隙应为15mil。 如果使用的是敷形涂层、则间距要求降至5密耳。

    涂层该 IC 不会很有用、因为它是一个没有暴露引线的封装、但可能会使用底层填料来实现相同的结果、并且仍然符合规格。

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    TI__Guru**** 2531710 points
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    感谢您提供相关信息。  

    我看到客户要求5密耳的间隙、但我不太确定他们是如何达到 IPC 间隙规格的。

    您提到过、"涂层此 IC 不会很有用、因为它是一个没有暴露引线的封装"。  抱歉，我不明白为什么 不能对该封装应用保形涂层？

    此致、Rakesh

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    TI__Guru**** 2531710 points
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    此封装可涂覆涂层、但在没有涂层的情况下、间距要求为15密耳的引脚之间不能涂覆涂层材料。 为此、我们可以使用填充不足的材料、这种材料专用于穿透封装下方的狭小空间。

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    TI__Guru**** 2531710 points
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    感谢您的澄清。