[参考译文] CSD25501F3：封装主体材料

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请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1046218/csd25501f3-package-body-material

器件型号：CSD25501F3

大家好、

CSD25501F3模制树脂还是裸晶圆的封装主体？

我的客户关心焊料是否会接触到封装主体。

您能否提供 CSD25501F3的底部封装照片进行检查？

此致、

Itoh

3 年多前

0 admin 3 年多前

TI__Guru**** 2380170 points

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Itoh-San、您好！

感谢您的查询。我们的 FemtoFET 没有塑料封装、是的、器件的主体是硅。只要客户遵循数据表中的 TI 建议、就不应存在接触 FET 主体的焊料问题。请通过以下链接访问 MOSFET 支持与培训页面。在这里、您可以找到适用于我们的 FemtoFET 器件的 SMT 指南。如果有进一步的帮助、请随时通过电子邮件与我联系。

https://www.ti.com/power-management/mosfets/support-training.html

https://www.ti.com/lit/slra003

e2e.ti.com/.../turning-sand-into-gold

此致、

John Wallace

TI FET 应用

电源管理（参考译文帖）

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