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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1045087/lp5907-x2son-dqn-package-datasheet-recommends-smd-but-generally-ti-recommends-nsmd
嗨、大家好
客户正在使用 采用 X2SON (DQN)封装的 LP5907。
您的数据表中说明了以下焊盘图案：
它是阻焊层定义的焊盘。
但是、您也可以参考 SLUA271、其中说明：
据我了解、数据表推荐 SMD、但 TI 通常推荐 NSMD。
您能就此向我提供正确的建议吗？
谢谢
Rodney
您好！
通常、TI 会推荐 NSMD、但由于 SON 封装的间距很小、请遵循 SMD 的数据表建议。 谢谢！
此致、
斯里卡纳特
