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[参考译文] ISO5452-Q1:ISO5452QDWQ1驱动器 IC 的引脚10 (IN+)处的输入栅极脉冲中断

Guru**** 1821780 points
Other Parts Discussed in Thread: ISO5452
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1043644/iso5452-q1-input-gate-pulse-getting-disrupted-at-pin-10-in-of-iso5452qdwq1-driver-ic

器件型号:ISO5452-Q1
主题中讨论的其他器件:ISO5452

尊敬的 TI:

我正在根据 AQG324标准执行短路类型-1测试。 我使用外部导线对高侧开关短路、并使用函数发生器向底部开关提供栅极脉冲。

我正在使用 Onsemi 的 ASPM16电源模块进行以下修改  

我使用 TI 的 ISO5452栅极驱动器 IC 为底部开关提供栅极脉冲。 所使用的栅极驱动器设计类似于数据表10.2.2.1章下建议的单极输出电源。  在本测试中、我使用的是 VCC2的隔离式电源。  

RGH 值为8.25 Ω、RGL 为1.55 Ω。

 功能发生器向 ISO5452QDWQ1 驱动器 IC 的低侧栅极驱动器引脚10 (IN+)提供信号、 在40V 及更高的总线电压下执行短路测试时、由于电源模块的导通和关断是错误的、因此会中断该测试。

在 上图中 、绿色波形是 同相栅极驱动电压控制输入。 蓝色波形是 正栅极驱动电压输出。 黄色波形是 IGBT 栅极引脚上的栅极发射极电压(在栅极电阻器之后)。 红色波形是 IGBT 的集电极发射极电压。  

请您提供 缓解此问题的建议。  

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Robin、  

    我们已经向现场团队发送了有关此问题的电子邮件。 自从上周我们在内部讨论此示波器后、我实际上就认识到了这一点。  

    您喜欢在此处处理还是坚持发送电子邮件? 我可以在这里提出一些初步想法、并告诉我您更愿意继续做什么!

    首先、我有一些问题:

    问:IN+是否打算在3us 或5us 时驱动为低电平?  

    它几乎看起来像是~3us 时的正常下降转换、但如果是这种情况、我不确定为什么 IN+会恢复并保持高电平直到5us、然后再变为低电平。

    问: 您是使用 TI 的 EVM 还是使用内部电路板对此进行测试。 如果您可以共享原理图、甚至布局、那么查看正在发生的情况会很有帮助。  

    问:未连接探头时是否存在错误的导通? 如果没有、请测试并告知我。 尤其是在次级侧、探针在与接地线一起使用时会耦合大量噪声、在这种测试中尤其如此。 探头和尖端方法(尾纤)或 MMCX 方法 在可能的情况下最适合次级侧测试。  

    问:对于此测试、初级/次级接地(GND1/2)是否连接在一起? 如果接地端保持隔离、则需要使用隔离式探针。  

    在电子邮件中、我还看到您在 IN-上的 PWM 输入上有 RC 低通。 您能否确认是否为该测试填充了此内容? 如果已填充、您能否共享这些组件的位置/布局? 如果 R/C 不靠近器件引脚、则会导致此问题。  

    我还怀疑探测会导致大量噪声。 对于 VGE / IN-波形、噪声幅度太大、实际上会损坏驱动器。  

    以 VGE_Before_RG 和 VGE_After _RG (最接近 GATE)的差异为例。 由于 RG 的影响、"在 RG 之前"信号实际上应该显示较少的振铃、但我们实际上看到的噪声比"在 RG 之后信号"中明显多、这使我认为这两个信号之间的探测存在差异。 Rg 之后的 VGE 看起来非常干净。 您是否以不同的方式探测这两个信号? 探查的照片或示意图会很好。  

    请告诉我从我的问题中获得的任何反馈、以及根据我的建议进行的进一步测试的结果。 如果您想私下分享任何内容、请告诉我、我可以通过电子邮件联系我们、也可以通过 E2E 中的 DM 进行分享。  

    最好

    Dimitri

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Dimitri、

    感谢您发送电子邮件、很抱歉耽误您的回复。

    问:IN+是否打算在3us 或5us 时驱动为低电平?

    -不打算在3us 时保持低电平。

    问: 您是使用 TI 的 EVM 还是使用内部电路板对此进行测试。 如果您可以共享原理图、甚至布局、那么查看正在发生的情况会很有帮助。

    - 我不使用 TI 的 EVM。 我已经与您的团队分享了原理图和布局。

    问:未连接探头时是否存在错误的导通? 如果没有、请测试并告知我。 尤其是在次级侧、探针在与接地线一起使用时会耦合大量噪声、在这种测试中尤其如此。 探头和尖端方法(尾纤)或 MMCX 方法 在可能的情况下最适合次级侧测试。  

    我们使用 BNC 适配器测量次级侧信号。

    如何在不连接探头的情况下测量虚假导通?

    问:对于此测试、初级/次级接地(GND1/2)是否连接在一起? 如果接地端保持隔离、则需要使用隔离式探针。  

    -初级和次级接地是隔离的,是的,我们在测量初级信号时使用隔离式探针,而我们使用无源探针来测量次级侧信号。

    问:  我还看到您在 IN-上的 PWM 输入上有 RC 低通。 您能否确认是否为该测试填充了此内容? 如果已填充、您能否共享这些组件的位置/布局? 如果 R/C 不靠近器件引脚、则会导致此问题。  

    -此测量未填充 RC 滤波器,但我们使用 RC 低通滤波器进行了测量,结果与之相似。

    Q:以 VGE_Before_RG 和 VGE_Befor_RG (最接近 GATE)之间的差异为例。 由于  RG 的影响、"在 RG 之前"信号实际上应该显示较少的振铃、但我们实际上看到的噪声比"在 RG 之后信号"中明显多、这使我认为这两个信号之间的探测存在差异。 Rg 之后的 VGE 看起来非常干净。 您是否以不同的方式探测这两个信号? 探查的照片或示意图会很好。  

    我们以不同的方式探测上述所有信号。 信号 VGE_Befor_RG 是使用常规无源探头在不使用接地电缆的情况下测量的(因为接地对于 VGE_Before_RG 和 VGE_After _RG 是常见的)。  信号 VGE_After _RG 使用正常 的无源探头进行测量、但 使用 BNC 适配器进行测量。

    Dimitri、我想私下分享原理图和布局文件。 您能否通过电子邮件联系我 或向我分享您的电子邮件 ID。

    请注意、在使用 ISO5452 SPICE 模型进行仿真时、我们会得到类似的波形。

    谢谢、此致

    Robin B M

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Robin、  

    感谢您的澄清。

    对于此问题、我认为我们可以将其发送到电子邮件并进行跟进、因此我将关闭此主题。  

    您很快就会看到我的电子邮件。  

    最棒的  
    Dimitri James

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    感谢 Dimitri 的支持。

    此致

    Robin