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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1044657/tps62400-footprint
TPS62400的外形尺寸在外露焊盘的顶部和底部有手指。 是否可以对外露焊盘使用正常的矩形封装、即无需手指？
它是否会产生重大影响？
您好！
必须将封装散热焊盘焊接到 PCB 上、以实现最佳的散热和机械性能。 顶部和底部散热焊盘的短延长件可保持未焊接状态。 但是、建议保持封装尺寸并遵循数据表建议。
我想知道您为什么要避免短延时？
让我还分享一份应用手册：https://www.ti.com/lit/an/slua271b/slua271b.pdf ，其中介绍了 SON 封装的焊接和回流焊配置文件。
此致、
Febin
谢谢 Febin。 这是关于其在 DFN10封装中的可用性。
尊敬的 Aniket：
请确保外露散热焊盘正确连接、并且器件 工作结温不超过 d/s 中所示的 AMR
如果您没有进一步的问题、我将继续并关闭此主题。 如果您同意、请点击 Resolved。
