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[参考译文] BQ25887EVM：BQ25887电路板设计

admin
Guru**** 2386610 points
Other Parts Discussed in Thread: BQ25887
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1043032/bq25887evm-bq25887-board-design

器件型号：BQ25887EVM
主题中讨论的其他器件：BQ25887

大家好、我叫 Babu  

如果我们在 BQ25887的评估模块中看到有小孔、您能告诉我该孔到底是什么吗？ 该孔是磨损还是其他东西？

您能否告诉我在评估模块中使用这些孔的原因、如下图中的圆圈所示？

请告诉我在评估模块中使用电阻器 R21、R22、R23、R24、R25的确切原因吗？

请告诉我在评估模块中使用平面镀金的原因吗？

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    TI__Guru**** 2386610 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Babu、

    小孔是填充和镀层拼接过孔、用于将一层上电气等效的覆铜/平面连接到一个或多个内层、以减少通向其他层的电阻。

    R1-R25是额外的电池平衡电阻器焊盘、可更轻松地测试不同和/或并联电阻器。

    该金平面用于安装电感器电流环路。  您可以移除电感器、将其中一个电感器焊盘重新焊接到该平面、将另一个电感器焊盘重新焊接到其中一个电感器焊盘、然后将一根导线从该焊盘添加到其他电感器焊盘。  该电流环路可与示波器电流探针一同使用、以测量电感器电流。

    此致、

    Jeff