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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1135839/csd87350q5d-recommended-soldering-process
大家好、
对于 SON、TO-220、TO-263封装 MOSFET、TI 建议采用哪种焊接工艺(回流焊、波焊等)？
谢谢、
查尔斯
您好、Charles、
感谢您的查询。 下面是我可以找到的信息的链接。 我无法在 TO-220通孔上找到焊接信息、但可以从多个来源在线获取相关文献。 我还联系了 SMT/焊接专家、以查看是否有其他可用文档。 我将关闭此主题、并通过定期电子邮件与您联系。
TO-263薄型封装(与 TO-263/D2PAK 封装相同) https://www.ti.com/lit/an/snva328a/snva328a.pdf
QFN/SON 封装 https://www.ti.com/lit/an/slua271b/slua271b.pdf
PowerPAD (类似于 D2PAK) https://www.ti.com/lit/an/slma002h/slma002h.pdf
此致、
John Wallace
TI FET 应用
