This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] TPSM84424:开放式架构电源模块有何优势?

Guru**** 1569455 points
Other Parts Discussed in Thread: TPSM84424, LMZ31704
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1134765/tpsm84424-what-is-the-benefit-of-open-frame-power-module

器件型号:TPSM84424
主题中讨论的其他器件: LMZ31704

您好!

我想知道 TPSM84424使用开放式架构封装的原因。

之前的一些具有类似规格的电源模块(如 LMZ31704)使用 QFN。

 开放式架构封装的主要优势是什么?

此致、

开始

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    你好、

    开放式框架封装的主要优势是可直接接触电感器顶部、从而进行潜在的热传递和开关节点波形测量。 有关详细信息、请参阅应用手册。

    slyy120

    希望这对您有所帮助、

    谢谢、

    Nancy

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Nancy

    感谢您的评论。

     与  成型封装相比、开放式框架封装在成本方面是否具有任何优势?

    此致、

    开始

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    你好、

    是的、我同意您的意见。  与成型封装相比、开放式框架封装在成本方面应具有优势、因为没有成型材料封装工艺。

    谢谢、

    Nancy