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器件型号:TPSM84424 主题中讨论的其他器件: LMZ31704
您好!
我想知道 TPSM84424使用开放式架构封装的原因。
之前的一些具有类似规格的电源模块(如 LMZ31704)使用 QFN。
开放式架构封装的主要优势是什么?
此致、
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你好、
开放式框架封装的主要优势是可直接接触电感器顶部、从而进行潜在的热传递和开关节点波形测量。 有关详细信息、请参阅应用手册。
希望这对您有所帮助、
谢谢、
Nancy
您好、Nancy
感谢您的评论。
与 成型封装相比、开放式框架封装在成本方面是否具有任何优势?
此致、
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你好、
是的、我同意您的意见。 与成型封装相比、开放式框架封装在成本方面应具有优势、因为没有成型材料封装工艺。
谢谢、
Nancy