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[参考译文] TPS40200-HT：热耗散和功率耗散查询

admin
Guru**** 2382660 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS40200-HT, TPS62110-HT, LP2989
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1019371/tps40200-ht-thermal-and-power-dissipation-inquiry

器件型号：TPS40200-HT
主题中讨论的其他器件： TPS62110-HT、 LP2989

大家好、

美好的一天！  

我们的客户对两个集成电路有两个技术问题：TPS40200-HT 和 TPS62110-HT

1) 1) TPS40200-HT 的近似结至环境热阻是多少？ 我在其数据表中找不到有关它的任何信息。
2) 2)您能否向我们提供 TPS62110-HT 散热所需铜平面的近似尺寸信息？ 假设一个应用中的功率耗散约为0.2W。

希望您能帮助我们提供这些信息。 谢谢你。

此致、

Jonathan

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    TI__Guru**** 2382660 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Jonathan、

    Q1：TPS40200-HT 采用不带 DAP 的 SOIC-8封装、我们可以通过采用该封装的类似产品(例如 LP2989)估算 Rth-ja。 一个良好的起点是120°C/W

    Q2：TPS62110-HT 具有 DAP、因此您可以使用一些散热过孔连接到 PCB 的内层 GND 平面。 在放置 IC 的顶层、只需将 IC 两端 DAP 的 GND 平面延长10-20mm。 这还取决于最高环境温度、气流以及有多少内部 PCB 层可用于散热。

    此致、

    Tim