• 状态 Resolved
  • 已锁定 已锁定
  • 个回复 3 个回复
  • 名订阅用户 0 名订阅用户
  • 次查看 86 次查看
  • 用户 0 名在线用户
选项
选项
相关

This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] LM2596：关于测量结温

admin
Guru**** 1135610 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1015905/lm2596-about-measuring-junction-temperature

器件型号：LM2596

您好！

我想问您如何测量 LM2596T-12的结温。

此封装为 TO-220、但这次我在使用时没有散热器。
(问题1)
不 Rθj 散热器时的热阻值(Δ-c)是多少？
如果您有任何特定的数字、请告诉我。
(问题2)
我使用热电偶进行测量。
测量热电偶时应采取哪些预防措施？
IC 表面是否是良好的测量点？ 或者 IC 的背面是否良好？
(问题3)
请告诉我测量期间的结温计算公式。

此致、

  • 0
    TI__Guru**** 1135610 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    你(们)好

    没有散热器、它的温度为50度 C/W

    2. IC 表面比 IC 背面好

    3.当 热耗散良好(如 TO220散热器)时，结温将非常接近外壳温度，因为大多数散热器会流过散热器。 您还可以从 wenBench 仿真中获取一些 Tj。

  • 0
    TI__Guru**** 1135610 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    感谢你的答复。
    第三个问题、如果我不使用散热器、公式是否可以使用以下公式？

    此致、

  • 0
    TI__Guru**** 1135610 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    你好，Pan

    即使您不使用散热器、大多数热量仍将来自 DAP 而不是外壳、因此我认为 Tj ~=外壳。  tj=Tcase+( ψJT *Power)

    我没有 TO220的编号、但对于 SOIC8、 ψJT 大约为9.9deg/W、  ψJB =25.4度 C/W