[参考译文] BQ76940：BMS 解决方案的设计审查

您好、Rohsik、

1) 1)您的原理图似乎 已经开始进行 高侧开关计划。

1. SMBus 连接器 J5包含 GND。  检查这是否适合您的电池架构和系统要求。   如果在系统外部都可以访问 J5和 PACK+、则 GND 将绕过检测电阻器和保护 FET
2. J4包括 PACK-、但其他信号以 GND 为基准。  这些器件可能无法正常工作、并可能导致电池泄漏电流或 IC (如果已连接)损坏。  对于高侧开关、这应该是适当的。
3. I2C 连接器 J2应仅用于调试。  除监测计和监测器外、总线上预计没有连接。  监测计不会对总线进行仲裁、如果在监测设置中发现任何更改、则不会将其更改回来、可能会进入恢复模式。
4. 对于低侧保护 FET、PACK+和 C_15应基本上处于相同的点、因此具有分压器至 VAUX 的 Q1开关基本上冗余至具有分压器至 BAT 引脚的 Q3开关。 可靠性检查可能需要使用的一些示例。
5. BOOT 电路似乎设置为高侧开关。  对于低侧、请使用您提到的 slua769注释中的图5。  图5是直流耦合、您可能希望它像原理图的 C5、R26和 D12那样进行交流耦合、而不是图5的 R5和 D2。  唤醒可能是一个较大的值上拉至 PACK+、但如果电池持续连接、则它是电池上的泄漏路径。
6. 最好将 C14的底部连接到 GND、如数据表所示、而不是多份应用报告所示的 VC0。
7. C16的底部应连接到 VC5X、而不是 VC5B
8. C15的底部应连接到 VC10X、而不是 VC10B
9. 使用 J14等电池连接器时、一些用户发现在 VC11和 VC6上使用齐纳二极管很有用、如应用手册 https://www.ti.com/lit/pdf/slua749的图21所示 。请参阅相关讨论
10. 在电路板测试期间、请确保您的温度传感器或一些替代器件已连接到 J7。
11. 您的 FET 似乎位于高侧开关中 、Q26、Q27、Q28是用于低侧开关的放电 FET
12. R99应连接到 DSG。  R99值可能最小为100欧姆。 R100、R101、R105应较小、以使 FET 的开关时间尽可能接近相同、但应足够大、以避免开关时出现任何振荡。
13. Q33源应进入 CHG。
14. 预充电电阻器 R102的左侧 可能会连接到功率 FET 的共漏极点、从而保护预充电路径免受放电。
15. 检查 Q5是否按需要工作。  我们通常建议在该位置使用 PNP、如 EVM 中所示。

2) 2)对于低侧、您将需要更像图5那样的东西。  见上文注释。

3) 3)低侧开关具有通信接口和信号旁路保护 FET。  在某些系统中、信号可能会路由到不同的位置并被视为正常、在其他系统中、这可能是不可接受的。  常见的解决方案是通信和信令路径或高侧开关中的隔离。  

您好、WM5295、

感谢您的设计评论和反馈、这真的很有帮助。