[参考译文] TPS54560B：TPS54560B

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Other Parts Discussed in Thread: TPS54560, TPS54560B

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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1136628/tps54560b-tps54560b

器件型号：TPS54560B
主题中讨论的其他器件：TPS54560、

https://drive.google.com/file/d/1Wl4QeXNmdnPTEHqAqKZgJTs-wI_8RmnF/view?usp=sharing

电路板上产生的热量过多、正常负载下 IC 温度超过94.2度、开关负载为70%时 IC 温度超过105度

负载类型：72W LED

结果1：
电路板上产生的热量过多、IC 温度超过94.2度
负载类型：72W LED 连接 MOSFET，75%调光@ 14kHz PWM 频率

结果2：
温度进一步上升至102.4度
2.如果我们将 MOSFET 开关频率降低到12KHz 以下、就会发出嗡嗡声

测试条件：
1.基于 IP67的外壳设计，IC 冷却不含风或空气循环
2.实验室环境温度：28度
3.读数取自热电偶(置于 TPS54560 IC 之上)
3.所有读数都与箱盖一起关闭
在测试条件2中、使用 MOSFET 驱动 LED 负载

申请 E-2-E 社区、请就此提供建议、以及如何进一步减少发热

3 年多前

0 admin 3 年多前

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TPS54560B 测试结果附在链路中

0 admin 3 年多前

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您好！

您能否将测试结果的实际 pdf 作为此 e2e 帖子的附件提供？

此外、请提供原理图和 PCB 布局以供进一步查看。

此致、

Jimmy

0 admin 3 年多前

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e2e.ti.com/.../TPS54560B-Test-Results.pdf

请查找随附的文件、其中包含所有请求的信息、包括 PCB 层文件。

请注意、这是4层 PCB 板、内部铜厚度为35微米、外部厚度为60微米

0 admin 3 年多前

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您好！

感谢您的附件。我需要花一些时间来彻底了解这一点并查看文件。

我将在浏览该文件后提供反馈更新。

此致、

Jimmy

0 admin 3 年多前

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您好！

鉴于这只是一个4层 PCB、我认为最好将所有4个信号层都具有 2oz 铜、其厚度约为2.8mil。

对于此高输出功率(72W)设计、重要的是要有多个 GND 散热过孔、以帮助将内层缝合到顶层和底层、从而提高热性能。主要是 PowerPAD 应直接在 IC 下方使用多个通孔连接到内部 PCB 接地层、请参阅下面的示例布局：

以及总体解决方案的规模。电路板左侧的"边缘连接器"看起来会切断 GND 平面、从而使顶层热出现瓶颈、并且只能流过 GND 极小的红色箭头。如果左侧的电感器未阻断路径、热流也会穿过蓝色箭头。

还可能需要更大的电路板来降低电路板电阻、以帮助散热。较大的电路板面积允许热量从 IC 封装中进一步辐射并冷却器件。

此致、

Jimmy

电源管理（参考译文帖）

电源管理（参考译文帖）(Read Only)

[参考译文] TPS54560B：TPS54560B