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[参考译文] TPS54020:X 射线测试--发现在焊盘与裸片之间进行了分层

Guru**** 2382480 points
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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1038363/tps54020-x-rays-test-----found-de-lamination-across-the-bond-plates-to-the-die

器件型号:TPS54020

你好

X 射线显示了从接合板到芯片的层叠现象。

我们想知道这是否正常? 所有部件均显示此问题。

您可以帮助您的工厂确认此问题吗?  提前感谢。

器件图片:

X 射线测试的分层图如下所示:

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    您好、Linna、

    我们的美国团队将很快检查并回复您。

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    您好 Linna、

    您是否遇到过这些器件的任何问题?

    具体而言、您 是否发现此材料存在任何连续性问题?  

    X 射线是一种很好的技术、可用于查找结构问题、例如断线、断线和切屑

    由于脱层本质上是芯片和/或导线与模塑化合物之间的空隙、因此 X 射线无法检测到此类问题。

    CSAM 是查找分层的首选技术。  

    我们无法从提供的图片中真正了解任何内容。  

    此致、

    Yitzhak Bolurian

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    您好 Linna、

    如果上述问题已解决、请将此帖子的状态设置为已解决。

    谢谢、此致、

    Yitzhak Bolurian