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[参考译文] CSD18563Q5A:机械制图较弱

Guru**** 2378650 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1030628/csd18563q5a-weak-mechanical-drawings

器件型号:CSD18563Q5A

系统性数据表缺陷。

大多数数据表中封装的机械尺寸似乎由 一些机械工程师或一些暑期实习生完成。  

 机械工程 领域的假设和惯例与在 EDA 封装中生成脚印数据相对应较差。

简而言之、封装图与任何其他机械制图不同。

需要:

  • 每个焊盘的中心作为与部件中心的偏移。 中心是零件的中间、在该零件和放置机器拾取零件的位置。
  • 焊盘的尺寸。  
  • 间距、即在重复模式中从焊盘到焊盘的距离。

模板开口通常由 EDA 程序默认为某个值、并且不需要单独的绘图、除非是一个非常大的焊盘、它可以拆分和/或减少。

这可能对机械工程师来说是完全"错误"的、但这些数据不会被馈送到 CNC 机器中、也不会被移交给某些机械师。

TI 并非孤军奋战、拥有悠久的不合适信息传统。  

此外、TI 数据表的 PDF 不是按器件型号命名的、这不起作用。  
我提供了一些竞争对手的图示和 PDF、它们实际上很有帮助。

良好:

脚印图更模糊  

https://www.qorvo.com/products/d/da005701

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    您好 Chris、

    感谢您关注 TI FET。 如果我们的文档不符合您的期望、我很抱歉。 您是否了解了适用于此器件的 CAD 符号? 下面是"设计和开发"下产品文件夹中 CAD/CAE 符号的链接。 我们支持许多常用格式。 如果您需要其他信息、请查看并告知我。

    https://www.ti.com/product/CSD18563Q5A#design-development##cad-cae-symbols

    此致、

    John Wallace

    TI FET 应用

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    我还没有对照图纸检查该脚印尺寸。 它看起来合理。

    对于 giggles、我将数据表中的所有尺寸都放入了 CAD 程序中:封装图、"PCB 图案"和模板开口。

    由于 PCB 布局缺少 Q5A 封装图和模板开口中包含的任何中心点、因此可以估算中心焊盘。 封装图有一个中心点、但没有任何尺寸直接以其为基准。
    将三张图纸相互叠放显示它们之间的匹配不良。 它可能"工作"、但工艺不连贯。

    绿色是器件上暴露的金属、并非所有焊盘都已添加。  
    黄色是最大器件轮廓。

    紫色是建议的 PCB 布局。
    浅蓝色是模版开孔。

    阻焊层完全缺失。

    模版开孔延伸到零件上的金属以外。  

    封装焊盘 比实际 器件短。

    当您的工程图不好、数字太多且只有少数与之相关时、就会发生这种情况。  

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    尊敬的 Chris:

    我已向我们的封装团队申请了更多详细信息、并将在我获得更多信息后立即向您更新。

    谢谢、

    John

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    提供的库有问题、中心焊盘是用多边形制成的、这将使我的程序变得疯狂。
    阻焊层也是多边形、原因相同。  
    如果零件工程图正确、则焊锡膏掩模延伸到零件的金属之外。

    "D"焊盘左侧的细黄色线是漏金属的末端。
    阻焊层开孔已进行了圆角处理、使粘贴操作更简单。 尖角会夹住焊料、使模版难以清洁。

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    您好 Chris、

    我收到了更新后的图纸。 请告诉我是否可以提供进一步的帮助。

    此致、

    John

    e2e.ti.com/.../DQJ0008A_2D00_datasheet.pdf

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    看起来很棒! 谢谢!

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    谢谢、更新后的封装和封装图提供了更多详细信息。 它包括一些容差。

    在上面的草图中、 使用新的尺寸和封装尺寸、我将估算封装在 PCB 上的位置  

    因为它会在回流中浮动。

    如图所示、使用整个中间焊盘的模版开孔会在焊盘上进行大量焊接(黑线)、并导致焊球焊接。

    如果所示公差中的最大尺寸为实例、则原始模板图将起作用。

    这些封装 容差是否真实?

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    尊敬的 Chris:

    再次感谢您关注 TI FET。 下面是我们的封装工程师的反馈。

    此致、

    John

    封装图的第4页是模板。

    中间垫的开口不是一体式的。

    它被分成多个部分。 (红色)

    请参见下面的。

     

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    是的、我看到了这一点。 看起来、模版开孔覆盖了 FET 的不可焊表面。  
    外壳的机械制图是否正确?

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    Chris、

    是的、封装的机械制图是正确的。

    John

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    您好!

    那么、为什么有必要在封装的不可焊区域添加焊料?


    谢谢

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    Chris、

    我再次与封装工程师进行了检查。 他的答复如下。 如果您有其他问题或需要更多信息、请直接通过 jwallaceri@ti.com 向我发送电子邮件

    谢谢、

    John

    模板是根据 PCB 焊盘设计的。

    PCB 焊盘略大于组件焊盘。

    这是为了确保组件焊盘仍然正常工作
    即使是封装、在回流期间也要与 PCB 焊盘接触
    稍微移动或旋转。

     

    与散热焊盘相比、引脚1-4相对较小。

    这种尺寸差异可能会导致封装移位或
    回流期间旋转。