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[参考译文] LM2674:LM2674MX-5.0/NOPB 的替代产品

Guru**** 1876410 points
Other Parts Discussed in Thread: LM2674, LM2671, LM22675, LM22672
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1030024/lm2674-alternative-for-lm2674mx-5-0-nopb

器件型号:LM2674
主题中讨论的其他器件: LM2671LM22675LM22672

我们有多种使用 LM2674MX-5.0的设计、目前这款器件似乎很难买到。
我正在寻找引脚对引脚兼容的替代器件、该器件可用作 LM2674-5.0的替代器件。

我发现多个看起来兼容的 TI 器件(LM2267...) 更高的开关电流和更高的开关频率。
目前、我正在考虑使用似乎可用的 LM22675-5.0或 LM22672-5.0。
我认为500kHz 而非260kHz 的最高开关频率和1.5A 而不是0.8A 的最高开关电流不是一个主要问题。

我的主要问题是 IC 底部的外露焊盘需要连接到 GND。
我们使用 LM2674的 PCB 没有用于连接 LM2267底部焊盘的封装... 接地。

以下是一些问题:

1) 1)在使用具有更高开关频率和更高开关电流的控制器时、是否存在任何问题?

2) 2)不将 LM22675-5.0或 LM22672-5.0的外露焊盘连接到 GND 会产生什么后果?

3) 3)对于 LM2674MX-5.0的替代产品、您有何建议、但不修改 PCB?  

感谢您的支持。

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    您好、Gilles、

    问题1 ---- 必须根据数据表说明调整电感器和输出电容、因为 LM2267X 是电压控制模式。

    Q2 ---- 最好在最大输入电压、输出电流和 Ta 时检查 IC 外壳顶部温度、焊盘下方还应有整个接地层。

    Q3 ---- LM2671怎么样?

    B R

    Andy

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    尊敬的 Andy:

    感谢您的回复。 您说得对、LM2671将是更好的替代方案、但遗憾的是、它似乎不比 LM2674提供更多。
    因此、我首先搜索了哪些与 LM2674-5.0兼容的 IC 可立即供货、 然后找到 了 LM22672和 LM22675。


    我的主要问题是 IC 底部的外露焊盘、因为它不会连接到 GND。 我们现有 PCB 上使用的封装没有焊盘。
    如果将其保持悬空不是问题、只要耗散的功率不会导致芯片过热、我就会考虑哪些组件需要更改。

    我很乐意使用任何其他参考文献、只要它可以立即采购并可用于替代我们现有 PCB 上的 LM2674-5.0。

    此致

    Gilles  

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    你(们)好、Gilles

    请检查 PCB 布局、  焊盘下方必须有整个接地平面、焊盘下方不得布置 BOOT 或 SW 等噪声布线、否则散热焊盘会将噪声耦合到芯片的小信号电路、并可能导致不稳定的运行。

    B R

    Andy

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    尊敬的 Andy:

    感谢您的回复、我现在有点担心使用电压控制模式 IC 而不是电流模式、直到您写出来之前我才意识到这一点。 关于 IC 下方的轨道、我们有 GND 和输入电压(见下图)。 您认为这可能会导致运行不稳定吗?

    我真的不知道该怎么做、因为很难找到与 LM2674-5.0直接兼容的任何 IC。
    我甚至考虑使用 SO8 SMT 接头将小型子板与另一个 PWM 芯片配合使用。

    您有哪些建议?

    此致

    Gilles

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    您好、Gilles、

    IC 下方没有接地平面、VIN 迹线有一些噪声、但仍然正常。 您可以在 最高 VIN 和负载电流下测试带散热焊盘的 IC、以查看是否有任何不稳定的开关。 您可以添加5--10 Ω 电阻器与引导电容器串联、以降低 SW 噪声。

    B R

    Andy