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[参考译文] TPS62130A-Q1:热指标

Guru**** 2387830 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS62130A-Q1
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1028209/tps62130a-q1-thermal-metrics

器件型号:TPS62130A-Q1

大家好、

TPS62130A-Q1中的结至环境热阻规格小于结至外壳热阻规格。 如下所示。  

这似乎与直觉不符。 这是准确的吗? 这些值是否有翻转的机会?

谢谢、

Jacob  

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    Jacob、

    下面是我从热建模团队中发现的: 这两个测试是不相关的。  Theta-JA 假设对流环境为4层 PCB、因此大部分热量通过外露焊盘消散到电路板中。  Theta-jc (顶部)假设在封装顶部有一个单层 PCB、具有无限散热器、旨在将所有热量强制传递到封装顶部。  

    谢谢、
    模块

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    谢谢 Amod! 有道理的是、由于测试设置和假设不同、因此可以产生如图所示的结果。