大家好、
LMZM33604的焊接掩模存在一些混淆。 焊盘的位置是相同的、但焊层似乎存在差异。
在数据表中、焊盘下方的蓝色区域看起来是金属、焊层为绿色 
因此、Altium 封装应该具有相同的"E"形状、但如图所示、阻焊层只有紫色形状。
这同样适用于焊膏所用的掩模。
此外、库文件中没有通孔、DS 中将其称为可选、也可在 EVM 上实现。
这是否与下图中显示的不同挂型有关？ 电极之间是否有不同的几何形状可切换？
提前感谢、
Jens
尊敬的 Jens：
请参阅以下内容、了解您对 Altium Designer 中 TI Vault 的 LMZM33604封装的期望。
请注意、此处的封装也没有用于简化设计的" E 形"。
当前没有更改不同的 padstyles 的选项。 我相信、生成该设计的 Altium 封装支持工程师创建该设计是为了简化布局、因为通常建议始终为这些引脚覆铜平面。
客户在设计这种现有挂型时是否遇到任何问题？
此致、
Jimmy
你好、Jimmy、
感谢您提供信息。
同时、开发人员也进行了一些调查、发现 TI.com 上的模型 E 形焊盘由矩形焊盘和其他形状组成： 
遮罩仅考虑矩形部分。
我们的客户希望避免在焊接方面出现任何问题、尤其是在电路板上放置了4个模块。
因此、需要验证封装尺寸。 使用 Altium Designer 中的封装时是否报告了焊接问题？
我看到您位于圣克拉拉、如果有机会致电客户、我们可以离线检查(德国时间为-9h)
此致、
Jens
尊敬的 Jens：
我可以与支持此功能的前应用工程师联系、了解有关此功能的更多历史、但到目前为止、我尚未听到客户就此问题提出的任何问题。
通过查看 LMZM33604EVM、可以看到顶部铜层和第2层、其中显示 EVM 使用 LMZM33604的 Altium Designer 封装。 请注意、EVM 没有任何严格概括引脚" E 形"的镂空区域。
我认为为这些" E 形"引脚准备一个焊铜覆铜平面不应导致任何问题。
此致、
Jimmy
