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[参考译文] CSD22205L：布局建议...

admin
Guru**** 666710 points
Other Parts Discussed in Thread: CSD22205L
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1023728/csd22205l-suggestion-for-layout

器件型号：CSD22205L

您好、先生、

我的客户正在对 CSD22205L 进行布局、并感到困惑。

这是布局。

作为源极引脚布线宽度、客户担心它无法支持高达2A 的电流。

对于 客户布局、是否有任何布局指南或建议？

谢谢。

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    TI__Guru**** 666710 points
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    您好、Peter、

    感谢您向客户推广 TI FET。 您能否验证客户是否遵循数据表中的 PCB 焊盘图案建议？ 它们是否使用阻焊层限定或非阻焊层限定焊盘？ 请询问客户是否可以共享光绘文件供 TI 审核。

    此致、

    John Wallace

    TI FET 应用

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    TI__Guru**** 666710 points
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    您好、Peter、

    下面是 SMT 专家要求的其他信息。

    为了确定“S”的迹线宽度是否
    足以容纳2A 电流、我们将需要以下器件：

    1. 这看起来是阻焊层定义的焊盘布局。
    2. 我们将需要覆铜重量(以盎司或厚度为单位)
    3. “S”布线宽度
    4. 在电路板运行的温度下运行

    谢谢、

    John

  • 0
    TI__Guru**** 666710 points
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    尊敬的 John：

    客户反馈如下所示。

    1. 铜厚度为18um
    2. "s"布线宽度为6mil = 0.15mm
    3. 温度将为20°C 至80°C

    另一个问题：如果黄色标记为"D"的引脚可以是 N.C 或不是 N.C、则客户将有更多的空间为"S"引脚的两侧布线。

     

  • 0
    TI__Guru**** 666710 points
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    尊敬的 Peter：

    感谢您提供更多信息。 我已将此信息传递给 SMT 专家以获取他的反馈、并将在我获得更多信息后立即更新您。从电气角度来看、让较小的漏极焊盘保持断开状态应该是可以的、但有效导通电阻可能会稍高一些。 由于焊锡膏的分布不均匀、因此在组装到 PCB 时可能会导致一些问题。 我不知道这是否会导致器件在回流焊过程中倾斜。 我也会向我们的 SMT 专家征求他对此的意见。

    此致、

    John

  • 0
    TI__Guru**** 666710 points
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    您好、Peter、

    再次感谢您向客户推广 TI FET。 请参阅下面我们 SMT 专家的反馈。

    电流容量是横截面积的函数
    和温度。

    PCB 世界使用 mil 和 oz

    客户正在使用0.5oz 铜(0.709mil)和
    布线宽度6密耳。

    下表是对当前设计及其原理的分析
    在75C 时达到2A。

    PCB 铜(oz)

    铜厚度(mil)

    布线宽度(mil)

    铜横截面积  (Sq MIL)

    20°C 时的最大电流

    30°C 时的最大电流

    60°C 时的最大电流

    75°C 时的最大电流

    0.5.

    0.709.

    6.

    4.254.

    0.5.

    0.65

    0.75

    1.0

    1

    1.418

    6.

    8.508

    0.75

    1.0

    1.3.

    1.5

    1.5

    2.127.

    6.

    12.762

    1.0

    1.3.

    1.75

    2.1

    布线宽度必须与封装匹配。

    唯一可以改变的是铜含量(厚度)。

    基于此表、为了承载2A 电流、必须使用 PCB
    1.5盎司铜。

    如果未焊接小漏极、则存在这种风险
    在回流过程中、封装会向该角倾斜。 TI 尚未评估此配置。

    此致、

    John