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[参考译文] LM2586：TO-263 (7) DDPAK 的焊锡膏/模板设计

admin
Guru**** 662690 points
Other Parts Discussed in Thread: LM2586
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1036581/lm2586-solder-paste-stencil-design-for-to-263-7-ddpak

器件型号：LM2586

我找不到 TI 提供的有关此特定7引脚芯片的建议粘贴模式的任何信息。

我已阅读此文档： 3引脚和5引脚 KTT 封装的设计摘要(TI.com) 、但 LM2586的焊盘略大。  

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    TI__Guru**** 662690 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Terry、您好！

    请查看从以下网址下载 CAD 文件的可能性： https://vendor.ultralibrarian.com/TI/embedded/?gpn=LM2586&package=KTW&pin=7&sid=01781221dcd9000ce8a4587b6c5d03072004b06a00ac2&c=1

    您可以从以下产品文件夹中获取该文件夹： https://www.ti.com/product/LM2586#design-development CAD/CAE 符号、然后下载。

    下载的封装应包含您正在搜索的内容。

    此致、
    Brigitte

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    TI__Guru**** 662690 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    谢谢 Brigitte、

    我已经查看过 CAD 文件、粘贴区域的大小与覆铜区相同、这是 TI 推荐还是 Ultra Librarian 的默认设置？

    我担心大型~10x10mm 焊盘的表面张力会产生焊料空隙、我是否过度思考了这一点？ 焊锡膏应该与铜焊膏相同、还是分成较小的部分、是否有 TI 建议、还是由我们的汇编器决定？

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    TI__Guru**** 662690 points
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    Terry、您好！

    我希望这是 Ultra Librarian 的推荐。 最终、这完全取决于您的汇编器、即使 TI 给出了建议、assmer 也需要根据所使用的焊锡膏厚度对其进行更新。

    此致、
    Brigitte