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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1036137/tps82130-the-switching-frequency-in-psm-thermal-metric
各位专家、您好！
1.我的客户对 PSM 中的开关频率感到困惑、您能提供详细推导吗？
表6.4下的结至外壳(底部)热阻为何大于结至电路板热阻？
此致、
戈登
大家好、Gordon、
1.对于 fpsm 等式，将对其进行估算。 有关详细推导、请参阅随附的文件。
e2e.ti.com/.../TPS82130-Switching-frequency-in-PSM-estimated.pdf
2. 对于热阻问题、TPS82130是采用 MicroSip 封装的模块。 此封装采用内嵌 IC 的基板和安装在顶部的无源组件。 电路板为该基板、外壳底部为外部客户电路板。 因此、结至电路板的热阻低于结至外壳的热阻。 请参阅以下链接中的应用手册。
https://www.ti.com/lit/an/spra953c/spra953c.pdf?ts=1631629422373&ref_url=https%253A%252F%252Fwww.ti.com%252Fsitesearch%252Fdocs%252Funiversalsearch.tsp%253FlangPref%253Den-US%2526searchTerm%253DSPRA953C%2526nr%253D266
谢谢、
Nancy
