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[参考译文] TPS563210A:什么是高侧 FET VDS 额定值

Guru**** 2380450 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS563210A
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1032415/tps563210a-what-is-high-side-fet-vds-rating

器件型号:TPS563210A

大家好、

我是否可以知道 TPS563210A 的高侧 FET VDS 额定值是多少? (VIN-VSW)

我的客户正在测试高侧和低侧 FET 的 VDS、我们的 VSW 额定值为19V max (DC)和21V max (10ns 瞬态)、但我找不到高侧 FET VDS 规格。

谢谢你。

此致、

艾伦

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    您好!

    我想您可以直接使用  输入引脚的绝对最大额定值规格、这意味着 Vin Max=VDS 高侧 max=VDS 低侧 max=19V。 这是将施加到高侧 FET 上的最大应力(从实际情况来看, 在低侧 FET 导通和高侧 FET 关断之间,应力将是 Vin+Vdiode 低侧, 稍高 一点), 它将在低侧 FET 的导通期间发生。

    我不确定 您想要测试什么。

    谢谢!

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     Allen、

    由于 VIN 至 SW 的额定值未单独列出、因此可以安全地假设 irAbsmax 额定值将类似、19V DC 21V、瞬态时间小于10ns。

    请记住、绝对最大额定值与 VDS 击穿额定值不同。  Absmax 额定值将始终低于击穿电压、但裕度大小可能因设计和正常处理变化而异。  实际击穿电压 将全部高于19V 额定值、典型击穿电压将高几伏。  

    100μA 精确 VDS 击穿的注意事项-保持用于测试击穿的拉电流较小、在测试时建议小于1 μ F、同时尽可能少的外部电容。  VIN 网络连接的其他电路可能在 VIN 缓慢上升至21V 时在一次侧功率 FET 之前发生雪崩、而 FET 在超过其击穿电压后会经历"卡回"。  在对齐期间、MOSFET 的雪崩电压会降低、这会使外部电容放电、而大型外部电容器可能会向 FET 器件提供过多能量、从而对其造成损坏。

    在 ESD 事件等快速上升的 VIN (<10ns)期间、初级 MOSFET 或 ESD 保护器件将首先触发、并将 VIN 电压保持在其他较低电流路径的阈值以下、直到 ESD 能量耗散为止、 但是、在缓慢上升的直流阈值测试期间、过程变化会导致首先触发其他路径。

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    尊敬的 Peter:

    我的客户正在测量高侧的振铃尖峰、我们应该遵循什么测试标准? 19V 或21V。

    谢谢你。

    此致、

    艾伦

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    它们应遵循这两个原则。

    如果电压超过19V、则不应超过19V 且持续时间超过10ns、并且永远不应超过21V。