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[参考译文] LMR14006:LMR14006 PCB 布局

Guru**** 2380860 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/980869/lmr14006-lmr14006-pcb-placement

器件型号:LMR14006

您好!

请查看我们 的 LMR14006XDDCR (U13)布局和布局以确保 EMI 完整性。

所附为原理图和布局。

谢谢、

Bob

  

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    Bob、

    看起来很好! 一个小的优化可以是减小 SW 表面积。 为此、您可以将 C45向南移动、并将电感器滑离 IC 更近。 也向右移动 D26 (C42可以向右移动一位以腾出空间)。

    将 C59替换为更小的封装(更小的电感)、并将 SWaP 位置替换为 C47、以减少 C59的电流路径环路。

    此外、确保 VOUT FB 路径不会过于靠近电感器下方的 SW、从而有助于抗噪。

    Sam

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    Bob、

    此外、VIN 是顶层的一个大平面。 如果这可以位于中间层、GND 在两侧、则可以降低 VIN 上显示的 SW 振铃的辐射噪声。 这是我最后的建议:)

    Sam

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    尊敬的 Sam:

    随附的是最新布局和布局、并带有建议的更改。

    谢谢、

    Bob

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    Bob、

    看起来很棒! 注意事项:

    • 如果可以将 D26向下移动一位、则可以进一步减小 SW 节点面积。 还可以将 SW 多边形上的右上角和左上角剪切为45度、以进一步减小表面面积。
    • 移动 R26、以便像以前一样将 GND 平面填充到 GND 引脚。
    • 在 C41焊盘附近的 GND 平面上添加一个过孔、在 C59的 GND 焊盘上添加另一个过孔。

    Sam

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    尊敬的 Sam:

    附件是供您查看的最新位置。

    谢谢、

    Bob

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    Bob、

    看起来很棒!

    Sam