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[参考译文] UCC28780:封装差异导致的性能差异

Guru**** 2391415 points
Other Parts Discussed in Thread: UCC28780

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/978890/ucc28780-performance-difference-due-to-package-difference

器件型号:UCC28780

尊敬的 Ulrich

我使用 UCC28780为音频放大器设计了200W 电源。

在第一个试验中,我使用了 UCC28780RTE (WQFN-16)。
每次出现故障时都很难更换零件。
因此、我希望在下一个原型中使用 UCC28780D (SOIC-16)。
这两种形状的差异是否会导致性能差异?

最后、我将使用 WQFN-16。
不过,至少在下一次试验中,我认为我们应该选择一种易于更换的形状。

B.R. 德

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Ta-San、  

    感谢您关注 UCC28780 ACF 控制器。  

    这两种封装之间的 IC 性能没有显著差异、只是 WQFN 器件具有散热焊盘、而 SOIC 没有。
    尽管 QFN 的热阻较低、但两种封装中都没有太多的耗散(除非 REF 引脚负载过大)、因此与通常的外部环境温度相比、结温的温升会有显著差异。   

    此致、

    Ulrich

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    尊敬的 Ulrich

    感谢你的建议。

    此外,如果我有其他问题,我将再次发布。

    B.R. 德