请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
器件型号:BQ24780S 你(们)好
在这里、客户正在评估医疗电源充电基础中的 BQ2478080、现在调试遇到了一些问题、需要咨询:
芯片输入电压为19V、输出电压为14.5V、最大电流为6A。
问题:上 MOSFET 很容易分解、并且 DS 之间存在短路。
分析:由于 MOS 温度很高、在两三分钟内就可以达到110度以上、这是 MOS 击穿过热造成的。
黄色:MOS GS 波形上部、蓝色:MOS GS 波形下部、绿色:MOS 电流
从波形可以看出、上 MOS 开路和下 MOS 开路直通、上 MOS 和下 MOS 导通、导致直接短路、MOS 发热和击穿。
问题:
对于这个芯片、帮助建议使用 MOS 选择?
从图中可以看出、不管 MOS 关断速度有多快、仍然会有交叉。 该芯片是否可以增加死区时间以避免击穿?
3.是否有更好的解决办法?
此致
基因

