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[参考译文] BQ24780S:MOSFET 短路导致过热

Guru**** 2559780 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/973698/bq24780s-mosfet-short-through-causing-over-heat

器件型号:BQ24780S

你(们)好

在这里、客户正在评估医疗电源充电基础中的 BQ2478080、现在调试遇到了一些问题、需要咨询:

芯片输入电压为19V、输出电压为14.5V、最大电流为6A。

问题:上 MOSFET 很容易分解、并且 DS 之间存在短路。

分析:由于 MOS 温度很高、在两三分钟内就可以达到110度以上、这是 MOS 击穿过热造成的。

黄色:MOS GS 波形上部、蓝色:MOS GS 波形下部、绿色:MOS 电流

从波形可以看出、上 MOS 开路和下 MOS 开路直通、上 MOS 和下 MOS 导通、导致直接短路、MOS 发热和击穿。

问题:

对于这个芯片、帮助建议使用 MOS 选择?

从图中可以看出、不管 MOS 关断速度有多快、仍然会有交叉。 该芯片是否可以增加死区时间以避免击穿?

3.是否有更好的解决办法?

此致

基因

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Gene、

    我建议遵循我们关于 MOSFET 选择和电路参数的 EVM 建议。 它看起来顶部 FET 关断太慢。 CSD17308具有低栅极电容、因此是一个不错的选择。 我们无法调整死区时间。 最佳方法是选择低 Qg MOSFET。