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[参考译文] TPSM846C24:回流问题解决

Guru**** 669750 points
Other Parts Discussed in Thread: TPSM846C24, LMZ31530
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/972589/tpsm846c24-reflow-problem-solving

器件型号:TPSM846C24
主题中讨论的其他器件: LMZ31530

大家好、团队、

我的客户在原型上使用 TPSM846C24。

但是、由于 TPSM846C24位于第一个回流侧、它在第二次回流焊时掉落。

我认为 LMZ31530是一个选项、但 LMZ31530的较低峰值回流温度(3-245C-168 HR 级)不符合客户的要求。

请给我一些想法吗?

或者、您是否有更新 LMZ31530回流焊规格的计划?

此致、

Itoh

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    让我联系板级制造专家、了解您的问题的详细信息。

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    我们的板级制造专家在随附的 PDF 中推荐了回流焊装置、例如 ON

    e2e.ti.com/.../Reflow-Fixture-Example.pdf

    在对电路板背面进行回流焊时、回流焊固定装置可屏蔽更大/更重的元件、以防止它们被分离。