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[参考译文] CSD16327Q3：结点和封装顶部之间的热阻

admin
Guru**** 665180 points
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请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/976820/csd16327q3-thermal-resistance-between-junction-and-top-of-package

器件型号：CSD16327Q3

您好 E2E 团队、

我正在寻求 CSD16327Q3封装结与顶部之间热阻的确认。

我看到产品数据表中列出了两个值、但不确定它们是否专门用于 通过塑料的热阻。

谢谢、

Tim

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    TI__Guru**** 665180 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Tim、

    感谢您关注 TI FET。 TI 在数据表中规范了结至外壳(底部)和结至环境的热阻抗。 散热封装的主要路径是通过器件底部的大型散热焊盘进入 PCB。 我们不对结至外壳(顶部)进行规格说明、因为它远高于封装底部的热阻抗。 根据类似封装的热仿真、我估计它介于20C/W 和30C/W 之间、但遗憾的是、我没有数据来备份。 请参阅以下链接中的博客、了解有关 TI 如何测试和规范 FET 热阻抗的更多信息。

    e2e.ti.com/.../understanding-mosfet-data-sheets-part-6-thermal-impedance

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    TI__Guru**** 665180 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 John：

    感谢您的回复和细分数据表参数的网络链接。

    我们的设计将使用器件的底部散热焊盘作为传热的主要导电路径。

    对于可选择底部散热焊盘+散热器上的散热过孔的大功率应用、还有一些问题：

    1. 是否有在封装顶部安装散热器的应用手册以及随附的热传递数据？
    2. 是否有关于 TI SON 封装散热器最佳位置的说明？

    我们希望通过利用 FET 的两侧(向两个方向并联散热器)来并行化我们的热策略。

    谢谢、

    Tim

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    TI__Guru**** 665180 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Tim、

    再次感谢您关注 TI FET。 我们没有任何有关散热这种封装类型的应用信息。 添加散热器以去除封装顶部的热量不会非常高效、因为大多数热量会通过器件底部的散热焊盘去除并进入 PCB。 根据我的经验、我看到用户在多相降压转换器中使用散热器 SON/QFN 封装、其中多个器件放置在一条线路中、一个散热器覆盖所有器件。 散热器可以使用螺钉、弹簧加载的推针或热环氧树脂(胶)连接。 热界面材料(TIM)、焊盘或热油脂用于填充两个表面(封装和散热器)接口的缺陷。 我建议咨询其中一家散热器制造商、以获得有关如何最好地实现您的热管理目标的更多想法。