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[参考译文] UC3843:移除去耦电容器/串联电阻器

Guru**** 2380870 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/976394/uc3843-removing-decoupling-caps-series-resistor

器件型号:UC3843

大家好、团队、

这里有一个奇数的一个:

该数据表要求使用2个去耦电容器,1个,一个是开关 FET 栅极电荷的10倍。 数据表还列出了 Vcc 引脚上的串联电阻器。 TI 是否有关于不包含这些组件的影响的任何文档、即是否会显著更改此器件的使用寿命? 我猜这些组件纯粹用于 EMI/EMC 和/或自发热、但我想了解您对此的看法。

 

导致这种情况的原因是、在两个电路板版本之间添加了串联电阻器、去耦电容器现在通过一个电阻器连接、当器件切换时、功率下降5V、 低于关断阈值电压(已连接)、我们正在尝试在 CE 测试之前避免另一个电路板旋转。 到目前为止、电路板正常工作、辐射发射似乎正常。 您认为这些突降足以给芯片带来麻烦吗?

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Cameron、

    我不确定控制器的长期可靠性、但应尽可能遵循数据表中的指导。 VCC 上的0.1uF 电容器用于去耦电势噪声、但较大的并联电容器(10x MOSFET 栅极电荷、C=Q/V)很重要、因为它提供了有效驱动 MOSFET VGS 所需的电荷。 如果没有该电容器、您会看到 VCC 上的陷波。 您还应该询问 MOSFET VGS 上的驱动电压-脉冲看起来是否锐利、或者是否会在顶部骤降并改变幅度? 以这种方式驱动 MOSFET 时、您无法完全增强 RDS (on)、这对 MOSFET 的效率和长期可靠性不是很好。 我建议将两个电容器固定到位、执行 EMI 测试并在之后重新进入 PCB - EMI 测试可能会导致其他组件变化/增加。

    此致、

    Steve M