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[参考译文] TLV733P：USP-4封装 LDO

admin
Guru**** 2390735 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS7A20
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/988776/tlv733p-usp-4-package-ldo

器件型号：TLV733P
主题中讨论的其他器件：TPS7A20

尊敬的先生/女士

我的客户的 PCB 已经布局好，我们向他推荐了一种替代材料。 她目前正在使用 XC6223T121GR-G 从3.3V 降至1.2V/107mA。 我在我的网站上搜索了 LDO 一段时间、但我没有找到 P2P。 您想问我们是否遵循此 P2P LDO 吗？
数据表和 IC 的封装如以下超链接所示。

https://www.torexsemi.com/file/xc6223/XC6223.pdf

https://www.torexsemi.com/file/USP-4/USP-4-pkg.pdf

此致、

黄上

  • 0
    TI__Guru**** 2390735 points
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    你好，Kami，  

    请留出1个工作日进行回复。  

    最棒的

    Juliette

  • 0
    TI__Guru**** 2390735 points
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    你好，Kami，  

    遗憾的是、TI 不提供 USP-4封装器件。 我们携带的最相似封装是 SON 封装系列：

    TI SON 封装系列

    感谢您考虑我们的 LDO。  

    除了 TLV33P、我们还有 TPS7A20、它采用 QFN 封装、您可以查看该封装。  

    最棒的

    Edgar Acosta。