[参考译文] TPS82673：请求分享材料成分报告

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/987363/tps82673-request-to-share-material-content-report

大家好、  

您能否分享有关 TPS82673SIPT 的材料成分报告？  

我们已要求 TI 客户支持中心将报告与请求0348313048共享、然后得到的报告仅包含硅(半导体器件)。

根据数据表、第24页显示其封装为 SIP、第30页显示封装具有基板和焊球。

  数据表： https://www.ti.com/lit/ds/symlink/tps82673.pdf?ts=1616152948198

因此、我们认为我们从 CSC 获得的报告有问题、并要求 CSC 团队再次确认。 然后、他告诉我们、他只能通过他的职位获取信息、因此要求我们在 E2E 中提出申请。  

我们希望有人能够确保事实真相并与我们联系。 提前感谢。

此致、

Matt Watanabe

Tokyo Electron Device