[参考译文] CSD17573Q5B：散热焊盘下方的通孔焊盘图案建议？

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请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/984537/csd17573q5b-land-pattern-recommendation-with-vias-under-thermal-pad

器件型号：CSD17573Q5B

现在、在我们的设计之一中、我们使用的是 CSD17573Q5B、但该问题应适用于所有 Q5B 器件(我想说的是采用 Q5B 封装的 Q5A 器件、因为另一个线程表示 Q5B 封装可用于 Q5A 器件： https://e2e.ti.com/support/power-management/f/power-management-forum/602226/csd19534q5a-footprint-mismatch-on-recommended-pcb-pattern-son-5x6)

数据表(https://www.ti.com/lit/ds/symlink/csd17573q5b.pdf)第9页上建议的 PCB 布局和丝印板布局不包含散热过孔。为了改善 PCB 的散热、我想在散热焊盘下方添加通孔、以连接到其他层的覆铜。我这样做的主要问题是、这会影响模版开孔、因为过孔会使焊料脱离。

我的假设是、需要稍微增大焊缝、以补偿进入过孔的焊料。我打算使用0.30 mm 的带孔过孔。根据我的研究、我认为过孔本身不应位于模板开口下、但除此之外、我无法弄清楚如何调整模板开口尺寸。

TI 能否为具有散热过孔的 Q5B 提供封装？或者、如果希望获得有关在添加通孔时修改当前建议的模版布局的指导。

谢谢、

Charlie

3 年多前

0 admin 3 年多前

TI__Guru**** 1095350 points

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Charlie、

首先、感谢您使用我们的 FET。

我知道有人使用散热过孔、我希望从我们的 SMT 专家那里了解具体情况、并会尽快返回给您

0 admin 3 年多前

TI__Guru**** 1095350 points

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Charlie、

我刚记得 TI 有一份 QFN/SON 应用手册、该手册在第7页提供了通过推荐获得的内容、网址为：https://www.ti.com/lit/an/slua271b/slua271b.pdf?ts=1615405906464&ref_url=https%253A%252F%252Fwww.ti.com%252Fpower-management%252Fmosfets%252Fsupport-training.html

如果您需要其他信息、请告诉我。

0 admin 3 年多前

TI__Guru**** 1095350 points

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Charlie、

除了上述文档外、我们的 SMT 专家还建议：

散热过孔尺寸为0.2mm、可减少表面张力导致的焊锡芯吸。
尝试找到焊锡膏下方的散热过孔。

0 admin 3 年多前

TI__Guru**** 1095350 points

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尊敬的 Chris：

感谢您分享该应用手册。这是一个非常有用的参考。我已经阅读了有关外露焊盘 PCB 设计的第3.4节和有关外露焊盘模板设计的第4.4节。在阅读这些章节后、我有一个问题。我使用 https://www.ti.com/lit/ds/symlink/csd17573q5b.pdf 第9页的"建议模板布局" 作为 Q5B 封装模板设计的起点。同一页中建议的 PCB 布局不包括散热焊盘下方的通孔、我将添加散热过孔。

我的问题是：

由于我通过添加通孔偏离了建议的 PCB 布局、因此我是否还需要通过增加散热焊盘下方的丝印板开口来偏离建议的丝印板布局？
假设问题1的答案为"是"、是否有任何与计算模版开孔需要大多少相关的应用手册或指南？我猜这取决于模板厚度、过孔钻孔尺寸、模板/插头或未屏蔽以及电路板厚度。
有关 SMT 专家的建议、请注意、谢谢。出于成本原因、我们可能会尝试使用0.30 mm 的通孔、但它们将被包覆、不会直接放置在焊锡膏下方。

Charlie

0 admin 3 年多前

TI__Guru**** 1095350 points

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Charlie、

我成功地从我们的 SMT 专家那里获得了以下信息：

如果过孔被包覆、那么0.3mm 将是良好的。
通常、我们会尝试在间隙之间放置通孔以避免
焊锡芯。 (例如、请参见下图)。
我们在设计模板孔径时考虑了
3个主要因素：
平衡焊接覆盖范围、
热导率、
用于释气的通道、以最大限度地减少焊锡空隙。
因此、我建议遵循 TI 的建议。

0 admin 3 年多前

TI__Guru**** 1095350 points

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Chris、

好的、感谢您的澄清。我们将在焊锡膏的间隙之间使用0.30 mm 的穿孔、并根据 TI 建议设计我们的丝印板。

Charlie

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