• 状态 Resolved
  • 已锁定 已锁定
  • 回复 4 回复
  • 订户 0 订户
  • 视图 208 视图
  • 用户 0 会员在此处
选项
选项
相关

This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] TPS562202S：新定制设计出现问题。

admin
Guru**** 2391415 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS562202S

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/983488/tps562202s-problems-with-new-custom-design

器件型号：TPS562202S

是否可以将使能引脚直接连接到 Vin？ 我有一个新的定制原型板、首次上电时有两个成熟的 TPS562202S 芯片。 其他两个板工作正常。 我在这两种情况下都使用了 WebBench 设计。 VIN 为~+12V。  

  • 0
    TI__Guru**** 2391415 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 、MikeH，

    是的、您可以。 我从原理图和布局中看不到任何问题。

    此致、

    进行了比较。  

  • 0
    TI__Guru**** 2391415 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

     事实证明、数据表建议将接地过孔直接放置在器件下方。 有穿孔的过孔将芯片提升到足以在器件一侧的引脚上产生焊锡空。 正确连接这些引脚后、器件就像广告中所说的那样工作。

    I 高度 RECMOMEND 不会将 VIAS 直接放置在器件下方。

  • 0
    TI__Guru**** 2391415 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Mike：  

    好建议。 SOT563封装尺寸仅为1.2mmx1.2mm、非常小。 因此、我们不建议在器件下方放置通孔。 建议将接地线放置在器件下方。  

    建议在输入端口添加一个0.1uF 的输入电容器、这有助于滤除高频噪声。  

    BRS、  

    Edwin。  

  • 0
    TI__Guru**** 2391415 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Edwin、

    您可能还想让文档的相关人员知道。