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器件型号：UCD9090A 在 UCD9090A 的客户端热应力测试期间、他们发现焊接存在一些问题。
我们能否为它们提供芯片的内部芯片尺寸？ (数据表仅列出了外部封装尺寸)
我们能否为他们提供所用封装(模具)材料的热膨胀系数？
(现在、他们正在考虑热循环期间的封装膨胀/收缩会导致焊料破裂等)
如果 E2E 上无法回答这些问题、请离线向我发送消息。
非常感谢、
Darren
