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Other Parts Discussed in Thread: TPS23754
https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/982619/tps23754-need-spice-model-of-tps23754
降级器、
我的客户请求使用 TPS23754的 SPICE 模型进行仿真。 我们可以提供吗？
谢谢、
Dai Garrick
您好、Garrick、
我们目前没有 IC 的 SPICE 模型。 我们发现、模型在准确描述整个直流/直流设计方面受到限制、因为如此多的器件具有容差、热特性、器件尺寸、额定值和板载有效值。 此外、布局是影响热性能和 EMI 性能的主要因素、因此这些模型提供的见解有限。
相反、我们提供的真实参考设计经证明可在报告中使用真实的实验室数据。
请告诉我、您是否希望获得有关选择参考设计/器件的指导。
如果此帖子回答了您的问题、请将此主题标记为已解决。 谢谢你。
此致、
Michael P.
应用工程师
已理解、请让我与客户核实。
谢谢、 Dai Garrick
