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[参考译文] LM60440：热性能

admin
Guru**** 2409930 points
Other Parts Discussed in Thread: LM60440, LMR33630

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/982208/lm60440-thermal-performance

器件型号：LM60440
主题中讨论的其他器件： LMR33630

尊敬的 TI 团队


如果您查看以下新产品更新文档第6页、
据说 LM60440的热性能优于 LMR33630的热性能。

https://www.ti.com/lit/ml/slpp107/slpp107.pdf?ts=1614524135843&ref_url=https%253A%252F%252Ftraining.ti.com%252F

我认为这样做的原因是 LM60440封装具有 DAP、但 LMR33630没有。
(由于 DAP 的散热较大、热性能更好)
LM60440比 LMR33630具有更好的热性能、还有其他原因吗？

此致、
是的、奥特伊

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    TI__Guru**** 2409930 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    你(们)好

    一个原因是热 DAP、另一个原因是其正常运行的最大 Tj 会升高到150摄氏度、与 LMR33630相比、这使其具有更大的降额空间

  • 0
    TI__Guru**** 2409930 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好！

    这取决于您对 LMR33630所采用的封装技术。 将 LM60440 WQFN13与 LMR33630 VQFN 进行比较时、LM60440上的 DAP 将提供更好的性能。 如果您将 LM60440 WQFN13与 LMR33630 HSOIC 进行比较、则 LMR33630 HSOIC 上较大的 DAP 将提供更好的热结果。

    请注意、LM60440被归类为采用"增强型 QFN"封装、该封装利用 HSOIC 和 HotRod 的优势来提供热性能稳健的低噪声设计。 我建议客户考虑将 LM60440用于较新的设计。

    此致、

    Jimmy