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[参考译文] TPS54228：将 DDA 封装器件安装到 D 封装焊盘图案

admin
Guru**** 2511415 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1013696/tps54228-mounting-dda-package-device-to-d-package-land-pattern

器件型号：TPS54228

大家好、

您能给我以下客户问题的评价吗？ 我假设数据表描述了 DDA 封装(HSOP)的散热焊盘必须连接到 GND、因此答案是否定的 如果可能、您能否就客户需要注意的事项向我提供建议？   

问题1. DDA 封装器件是否可以安装到 D 封装的焊盘图案上？  

此致、

佐崎武

  • 0
    TI__Guru**** 2511415 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好，

    是的、必须对其进行焊接以实现适当的耗散。

    BRS、

    年轻