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[参考译文] LMQ61460-Q1：VQFP-HR 外壳冷却

admin
Guru**** 2386610 points
Other Parts Discussed in Thread: LMQ61460-Q1
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1013437/lmq61460-q1-vqfp-hr-housing-cooling

器件型号：LMQ61460-Q1 
您好、社区
什么是冷却 LMQ61460 (VQFP-HR 外壳)的最佳方法。 
该组件没有专用的散热焊盘。 我打算使用散热器、 
它主要从哪里开始？ 在组件顶部、板本身上还是两者上？
  • 0
    TI__Guru**** 2386610 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Stephan、

    对于 LMQ61460-Q1、我们不推荐使用外部散热器进行冷却。 通常、热耗散通过引脚和连接的铜来实现。

    强烈建议您严格遵循数据表中的布局指南：提供足够的 PCB 面积以实现适当的散热：必须使用足够的铜面积来确保低 RθJA μ A、与最大负载电流和环境温度相称。 使顶部和底部 PCB 层具有2盎司铜、且不小于1盎司。

    此外、我们建议 PCB 设计采用多个铜层(例如、EVM 板中的4层)、在该铜层上、散热过孔还可以连接到内层散热接地层。 请注意、该器件的封装通过所有引脚散发热量。 所有引脚都必须使用宽迹线、除非噪声考虑因素决定了面积的最小化。

    添加散热器将有所帮助、但也会带来一些设计挑战。 如果这样做、请确保散热器和器件之间的紧密接触以确保低 RθJA μ F、同时确保散热器不会对器件本身造成过多的应力。

    此致、

    小燕