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器件型号：LM5145 大家好、团队成员
我的客户使用 LM5145为新项目构建原型。
测试过程中报告了热问题。 在28V 输入电压下、控制器外壳温度上升速度非常快、在5分钟内即可达到几乎100°C。
我暂停使用 LM5145的散热焊盘并不正确。 (在实验室中手动对客户进行扫盲)
我的问题：
- 在使用器件之前、我们是否应该在 PCB 上的 LM5145散热焊盘中添加一些焊料？
- 我还想知道其他客户如何通过回流焊制造该器件？ 在回流焊之前、他们是否需要在 PCB 散热焊盘中添加焊料？
