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器件型号：TPSM265R1 大家好、团队、
对于 TPSM265R1V3SILR、我们对以下问题是否有任何反馈？ 我的想法是、第一个是肯定的、第二个取决于焊接作业的完成情况。
- 如果尝试用手焊接这些芯片、这些芯片是否正常。 我知道他们可以承受回流炉的压力，但我不知道这是以前尝试过的，还是失败了。
- 如果用手工焊接这些设备，而不是板屋的拾放机，那么发送这些设备以进行 EMC/EMI/Immunity 测试是否存在任何潜在问题？ 我不想降低测试成本，因为这种芯片由于某种原因或 TI 建议的其他地方的原因而无法承受手工焊接的应力。
我从相关帖子中看到、我们根据该部分的历史提出了一些建议。 我想回流焊是安全成功连接的最佳选择。
谢谢！
