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[参考译文] TPS62110:如果外露的器件散热焊盘未焊接到 AGND 上、是否存在任何问题?

Guru**** 2391335 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS62110

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/971239/tps62110-is-there-any-problem-if-the-device-exposed-thermal-pad-is-not-soldered-to-agnd

器件型号:TPS62110

 大家好、

 我的一位客户正在评估 TPS62110的新产品。

 他们发现、当 TPS62110散热焊盘 未焊接到 AGND 时、输出电压具有大约50mV 的纹波、频率为5kHz。

 将 TPS62110散热焊盘 焊接到 AGND PLAIN 时、输出电压纹波小于10mV。

 在这两种情况下、 器件温度 都不是很高。

 除了器件温度升高外、如果未将暴露的器件散热焊盘焊接到 AGND 上、是否存在任何问题?

 请告诉我您的回复。

 非常感谢您的答复。

 此致、

 Kazuya。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    喀祖亚-圣、

    我不知道是否焊接散热焊盘导致的纹波变化。 但是、根据数据表指南、请确保外露散热焊盘必须焊接到电路板上、以实现机械可靠性并实现适当的功率耗散。

    谢谢、

    模块