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[参考译文] TPS568230:封装问题

Guru**** 2387060 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS568230
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/968265/tps568230-package-question

器件型号:TPS568230

大家好、

我的客户正在设计 TPS568230、需要封装轮廓信息、我们无法在数据表中找到它、因此请向我们提供该文档。 BTW、我是否知道我们何时将此信息添加到数据表中?

非常感谢。

陈文森

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    尊敬的 Vincent:

    已向您发送电子邮件。 将关闭该线程。

    谢谢、

    Lishuang

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    你(们)好,Lishung

    我的客户有相同的问题。  

    我在另一个 E2E 主题上找到了包含封装信息的数据表。 它已锁定、让我在此回复。  

    预计何时 将更新包含封装信息的数据表以更新至 HP? 谢谢。

    此致、  

    Jo

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    你好、Jo、

    已通过电子邮件发送给您。

    谢谢、

    Lishuang