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P/N:TPS55160QPWPRQ1
封装:HTSSOP PWP/20引脚
客户请求提交交货规格。
我从 TI.com 获得的数据表没有提到焊盘图案。
请提供土地模式的材料。
此致、
Migaki Yamada (Satori-SPT)
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封装:HTSSOP PWP/20引脚
客户请求提交交货规格。
我从 TI.com 获得的数据表没有提到焊盘图案。
请提供土地模式的材料。
此致、
Migaki Yamada (Satori-SPT)
您好!
很抱歉耽误你的回答。 请在具有相同封装 https://www.ti.com/lit/ds/symlink/tps65581.pdf 的器件中使用建议