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[参考译文] LM5170EVM-BIDIR：覆铜厚度和过孔直径的 EVM 板设计

admin
Guru**** 2455560 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/970082/lm5170evm-bidir-evm-board-design-on-copper-thickness-and-via-diameter

器件型号：LM5170EVM-BIDIR

大家好、

评估 LM5170-EVM 板的客户对其性能印象深刻。

他们希望设计一个与 EVM 参数类似的 PCBA、请提供有关以下所需信息的帮助

1.下面圈出的过孔的铜厚度(垂直)是多少。 (不是 DS 中提到的2oz 层厚度)有多密耳？

功率 MOSFET 的过孔直径是多少

感谢您的支持  

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    TI__Guru**** 2455560 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 John：

    感谢您提出问题。  

    请通过我的公司电子邮件地址与我联系 、我可以向您发送设计文件。 这可能有助于客户进行应用设计。

    谢谢、

    Garrett