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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/969405/bq24061-inquiry-about-package-and-outline
您好、专家、
我发现底部封装图像与封装尺寸之间的差异如下所示。
如何制作 PCB 库？
请给我正确的信息吗？
*封装图像
*封装外形
此致、
Michael
您好、Michael、
如图所示、图像表示封装系列、实际封装可能会有所不同。 这是一个通用封装视图。
请按照随后页面中的封装大纲中建议的布局进行操作。
